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快充协议IC 支持QC2.0/3.0与FCP协议

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“快充协议IC 支持QC2.0/3.0与FCP协议”参数说明
封装: SOT23-6 功能结构: 模拟集成电路
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 单极型
外形: 扁平型 集成度高低: 为小规模集成电路
应用领域: 专用 型号: FP6601Q
规格: SOT23-6 商标: 台湾天钰科技
包装: SOT23-6
“快充协议IC 支持QC2.0/3.0与FCP协议”详细介绍
“FP6601QS6天钰FITIPOWER快充协议IC支持QC2.0/3.0与FCP协议”参数说明是否有现货:是封装:SOT23-6功能结构:模拟集成电路制作工艺:半导体集成电路导电类型:双极型外形:扁平型集成度高低:为小规模集成电路应用领域:标准通用型号:FP6601QS6规格:SOT23-6商标:天钰包装:3K/盘“FP6601QS6天钰FITIPOWER快充协议IC支持QC2.0/3.0与FCP协议”详细介绍FP6601是最完美的QC2.0/3.0快充识别IC,具有超小体积,大大节省了PCB科技。FP6601外围更是简单,外围最多只需5个元件(一个电容,4个电阻);而且FP6601还是功能强大的芯片,除了支持QC2.0快充识别外,还支持自动识别功能:三星,苹果,BC1.2)。这么好的一款IC,更是让每个工程师蠢蠢欲动。FP6601是高通QuickCharge2.0(QC2.0)快速充电协议控制器。可自动识别充电设备类型,调整充电器的输出电压,使之获得设备允许的安全最高充电电压,在保护充电设备的前提下节省充电时间优点:●完全支持快速充电QC2.0:●A:5V、9V、12V输出电压。●支持USB充电规范BC1.2。●支持中国通信行业标准YD/T●SupportsUSBDCPapplying2.7VonD+lineand2.7VonD-line.●SupportsUSBDCPapplying1.2VonD+andDlines●支持苹果Apple设备●支持三星设备●可以直接PIN对PINCHY100●SOT23-6无铅封装
编辑:无锡百盛新纪元半导体有限公司  时间:2018/05/11